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 一、嵌入式開發工程師

職位信息

崗位職責:
1、為公司研發DSP產品提供技術支持(方案設計,邏輯開發,單板調試等)
2. 根據硬件設計方案,完成硬件SCH設計、PCB設計及制作;
3. 設計DSP產品調試方案、完成硬件單板及系統驗證調試;
4. 協助軟件/固件工程師完成FPGA硬件平臺上的IC驗證工作;
5. 產品方案設計,協助市場部為客戶提供技術支持;

任職要求:
1、大專以上學歷,電子、計算機等相關專業;
2、熟悉模擬和數字電路設計;
3、熟練使用ccs ,candence orcad(SCH原理圖設計工具), allegro(PCB制作工具) ,quartus(FPGA開發工具)等硬件開發工具,有多層板LAYOUT經驗;
4、了解芯片驗證流程及嵌入式系統硬件開發;
5、有EMC、ESD以及信號完整性問題的解決經驗;
6、熟練閱讀英文技術資料及手冊;
7、工作嚴謹細致、責任心強,具有團隊合作精神;能接受加班。

二、嵌入式驅動開發工程師
崗位職責:
1、負責與軟硬件設計人員進行溝通;
2、負責底層驅動軟件的設計與實現;
3、配合硬件工程師調試和優化嵌入式系統。

任職要求:
1、計算機或相關專業,本科及以上學歷;
2、具有3年以上的嵌入式驅動開發的經歷,精通C語言;
3、熟悉ARM 或 Coretex架構體系;
4、熟悉Linux或Android設備驅動軟件架構,熟悉uboot、kernel、driver等開發;
5、具有電子控制或通信方面的相關經驗。

三、業務代表

任職要求:

1.對工作認真負責,有團隊精神,能夠吃苦耐勞。

2.有2年以上工作者,有本行業一定經驗者優先

3.應屆生對工作認真負責,積極向上的優先。

4.能夠按時完成部門主管安排的任務,主動積極,有合理的想法,和公司一起成長。

5.能配合公司制定的銷售任務,適應公司的工作環境。

6.專業知識豐富,口才有相當的感染力,對客戶能有強烈的說服力。

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